而对于季节的区分，从甲骨文中来看，商代一年只有春、秋两季。卜辞中多有“今春”、“今秋”，也就是今年的意思，这与农业生产有密切的关系，就是春种，秋收。
以春秋来表示一年，这种方法直到西周以后的诸侯国还在使用，着名的编年史《春秋》，其书名就来源于此。
但是这里的春，秋，同样的事件在不同的史书里记载可能是不一样的。
夏、商、周三个朝代都有自己的官定历法，可以简称为“三正”。这三者主要区别在于岁首不同。
到了东周，处于春秋战国时代，各个诸侯国使用自己的历法成为时尚。
所以容庚曾在《商周彝器通考》举例:西周纪年，皆统于王，故云唯王某年某月。春秋以降，有用各国纪年者，如《厄公簋》云“唯厄正二月初吉乙丑”。《邓公簋》云“唯邓九月初吉”。
在王年的问题上，“唯王某年”则肯定是叙述西周的王年。
不然那就有可能发生下面的情况：
《春秋·隐公六年》记载:“冬，宋人取长葛。”，然而在《左传》中出现的记载却是:“秋，宋人取长葛。”
再如，《春秋·僖公五年》说“春，晋侯杀世子申生”，同一事件出现在《左传》中却成了“十二月”。
其原因就在于鲁国用周历，所以《春秋》也用周历纪年。当然也不能说《左传》使用的纪年方法发生了错误，只不过它用的是夏历而已。
这就是到了春秋战国时代，各国使用不同的“三正历法”，独立纪年的现象。
这些对周至和安春佳搞的甲骨贞辞编年体系来说并不重要，但是对于商后青铜器而言，对于宋主任想搞的项目来说，可就非常重要了。
还是回到甲骨体系，商代的年，在甲骨文里叫做祀，商王要根据不同的时间举行各种不同的祭祀。祭礼过完一遍，一年的时间也就过去了，所以用祀来代表年。
因此历史典籍里说“夏曰岁，商曰祀，周曰年，唐虞曰载”，在甲骨文里也得到了验证，晚期卜辞中多用“唯王二祀”、“唯王八祀”的说法，只要是出现了“祀”，那就肯定是采用殷历的甲骨。
这也成了后世“年号”用法的初始，相当于“某王二年”、“某王八年”，对后世修史的的指导意义非常重大。
虽然没有明显的四季之分，但是殷人的年时定义却是从冬至日开始的，因此从其观察天象、历法的周密来看，应该知道分至的，否则间月无法安排。
因此这套体系还是非常复杂的，不是简单按干支定好套入公元几年就完事儿的，涉及到近千年的历史当中的各种偏离和修正。
周至和安春佳这套体系是基于甲骨文来搞的，如果想要实现宋主任的目标，夏朝暂时不去说它，但是周代的青铜铭文，肯定也得纳入到这套体系里边来。
之前说了，彝，是青铜礼器的通称，所以青铜器上的铭文，又叫做“彝铭”。
从商代的彝铭上看，殷商时代的历法使用的是干支、月份、时王祭祀年相结合的方法。这一纪年方法究竟属于黄帝历、颛顼历、殷历中的哪一种历法，目前还难下判断。我们本着历法和朝代相一致的大致模式，将其划定为殷历。
着名的《戍嗣子鼎》中出现的纪时彝铭:“甲子……才十月又二.……唯王廿祀。”这里的“唯王廿祀”是指某代商王即位后的第二十次大祭祀祖先之年。
再看《二祀其卣》中出现的纪时彝铭:“丙辰……才正月……唯王二祀。”这里的“唯王二祀”是指某代商王即位后的第二次大祭祀祖先之年。
这两段铭文的重要性在于其先后顺序，由此可见，一般情况下，商代纪日之法乃是先日、次月、后年。
为此，郭沫若的《殷契粹编》一书里，还特意提到过一段卜辞:癸丑卜。贞:今岁受年*弘吉。才八月，唯王八祀。
这里很典型地同时出现“岁”“年”“祀”三个字。但很显然，只有“祀”，在这里才表示历史纪年的含义。
因此，一般来说，只要彝铭中出现“唯王某祀”的记载，大多可以肯定其出自商代。
这一纪年方法到了西周时代就逐渐演变成了唯王某年、月份、月相、干支的周代纪时方法。
当然，有时月和年的顺序偶尔还是会颠倒的，有些场合，年和月甚至都被省略了。
还有就是殷人虽然崇尚鬼神，但是大规模的祭祀祖先活动却是以年为单位进行。一般其庙号会和忌日相结合。
例如某彝铭中的十二月甲子日，正是用来祭祀祖甲的。这样的情况还不是偶然。
甲子日祭祀祖甲，则祖“甲”的得名显然和“甲”日的祭祀活动，有着直接关系。
因此甲骨文中的纪年，又可以和商王世系的活动年表参照起来了，这无疑也为贞卜编年提供了一项非常有利的侧面证据。
总体来说，商代的纪时彝铭还是比较好理解的，日干、月份、王年三者很清楚明白，至少西周纪时的彝铭中复杂的月相问题，在殷商时代还不是主流和核心。
因此周至和安春佳两人搞出来的编年体系里，就还缺乏月相图这一部分，要让系统满足宋主任提出项目的要求，就需要继续扩大标签种类。
但是大的方法论已经确立并且行之有效地实践过了，剩下的只是扩展和丰富，最难的阶段其实已经被克服了。
尤其甲骨贞卜和青铜彝铭同属大篆体系，这就是宋主任特别高兴，大呼“和尚摸得，我也摸得”的原因。
当天晚上，安春佳就来到了科委，一头扎进了机房。
应该说科委的实力还是很雄厚的，只用了半天时间，周至已经在这里构建起了基本的服务器集群，安装上了基本的软件，就等着安春佳过来细化了。
具有tYpE-c接口，可以热拔插，内部匹配64m的SdRAm存储芯片构成的最高可到256G的移动存储设备，现在成了顶级信息技术工程师们的最佳伙伴。
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